【設備功能及應用】
主要用于芯片貼裝、引線鍵合、底部膠填充、模塑等半導體封裝工藝前的清洗和表面活化，有效去除封裝物料表面的有機污染物和氧化物，提高界面粘接和鍵合性能，大幅優化封裝良率。配置高效的引線框架或基板自動上下料系統，該設備具有清洗周期短和均勻性好等特點，尤其適用于對清洗效果要求非常高的批量生產應用。
【產品特點】
增強的表面處理效果
產品清洗均勻高和一致性好
工藝過程智能化操作和顯示
引線框架自動上下料設計（標準4軌道/最多6軌道）
軌道寬度可快速自動調節
高產能（5軌道下450片/小時）
特有的腔室底部氣冷設計
基于工控機和PLC的觸屏控制系統
【技術參數】
等離子頻率 | 13.56MHz (射頻) |
等離子功率 | 標準600W (可選1000W) |
發生器冷卻 | 氣冷，位于腔室底部 |
產品尺寸 | 長度：最大260mm 寬度：30-60mm（5軌道），30-80mm（4軌道），大于80mm（1-3軌道） 厚度：最大1mm |
軌道數量 | 標配4軌道（數量可定制，最多6軌道） |
軌道寬度 | 30-60mm（5軌道），30-80mm（4軌道），大于80mm（1-3軌道），可快速自動調節 |
SPH | 450片（5軌道模式） |
腔內尺寸 | W280mm x D440mm x H55mm |
質量流量計 | 標配1個（可選2個），流量100 SCCM / MFC |
真空規 | 皮拉尼規或電容薄膜規 |
真空泵 | 內置干泵，抽速60m3/h@50Hz |
控制系統 | Windows觸摸屏工控機+PLC控制，支持手動和自動操作，支持工藝程序編輯/存儲/運行，支持工藝數據自動記錄和顯示，支持連接MES系統 |
外形尺寸 | W1080mm x D1800mm x H1500mm（不含三色燈） |
重量 | 約700Kg |
電源 | AC380V, 3P+N+PE, 50Hz, 5kW |
破真空氣體 | N2，0.4MPa |
工藝氣體 | Ar、Ar/H2混合氣、O2等，0.15-0.2MPa |
壓縮空氣 | 0.5-0.6MPa |
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