6月28-29日，以“跨越邊界 新質未來”為主題的第八屆集微半導體峰會在廈門國際會議中心酒店盛大舉行。在29日上午進行的集微半導體大會主論壇上，同期舉行了2024“芯力量”項目評選大賽的頒獎儀式。

作為本屆“芯力量”大賽的佼佼者之一，中科光智（重慶）科技有限公司（下稱“中科光智”）憑借自身產品優勢以及競爭力獲得評審團的一致認可，成功斬獲2024第六屆“芯力量”大賽——投資機構推薦獎、最具投資價值獎。

值得一提的是，本次大會同期舉辦了“集微半導體展”，旨在為集成電路產業發展成果、創新產品及技術以及今年的參賽項目提供一個展示的舞臺。中科光智攜自主研發的半導體封裝設備最新技術成果重磅亮相“集微半導體展”展區，吸引了不少專業觀眾的關注目光。

中科光智是高可靠性半導體封裝設備提供商。公司主要面向國內半導體、光電子及先進制造等多個領域，專注于半導體封裝設備的研發與制造，向客戶提供先進工藝設備和技術解決方案。經過長期以來的技術沉淀，中科光智自主開發了微波等離子清洗機、真空共晶回流焊爐、銀燒結貼片機、納米銀壓力燒結機、惰性氣體手套箱等特色設備產品，服務于半導體芯片封裝的多個工藝環節，能夠滿足多種類型的芯片及元器件封裝需求。

中科光智提出“高可靠性封裝”的概念，是基于對芯片封裝可靠性的高低直接影響產品的品質和穩定性這一理解。在高速數據傳輸、復雜計算以及多種信號處理等要求高性能的應用中，芯片封裝必須能夠滿足極端的功率、溫度和環境條件下的工作要求。只有通過優質封裝材料和精密工藝技術，才能保證芯片在長期使用過程中不出現過熱、短路以及虛焊等故障問題，達到長期穩定的運行狀態。

在產品方面，中科光智基于大量工藝測試驗證所積累的數據，對微波等離子清洗機、真空共晶回流焊爐、惰性氣體手套箱等設備進行了多次設計優化，在性能、可靠性及操作便捷程度上不斷改良并已達到較高水平，為高端半導體芯片封裝應用賦能。同時，中科光智團隊更是利用在大功率激光器封裝、功率半導體封裝等方面的多年技術積累，開發了針對碳化硅芯片封裝用途的銀燒結貼片機和納米銀壓力燒結機，并且夠為碳化硅芯片封裝帶來不同以往的優秀解決方案。